連関資料 :: a
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国際財政論についてa
- 国際財政論について考えるために、第一章で財政・金融・政府の役割について考察していく。財政は主に国内の問題だったが、グローバル化の流れの中で一国の財政政策が国際的に影響を与えたり、国際的な流れをみて財政政策を決定していく必要性が次第にでてきた。また、金融政策も一国の問題を超えて他国間や世界的な規模での協調が必要となる場面が多くなってきた。それらの協調を達成するためには一国の政府ではもちろん対応することができないため、多国間の協調のための“世界政府”という考え方も出現する。 第二章では世界または地球規模での財政政策や財政活動が求められるようになってきた過程と、それらに必要な重層的ガバナンスやグローバルタックスの問題点やリスクについて考察する。地方、国、世界規模での重層的なガバナンスではそれぞれの考え方や習慣などの文化によってガバナンスの方法が様々であり、重層的なガバナンスでは問題点が多く出現する。重層的なガバナンスの一番外側にあるのが地球規模のガバナンスであると思われる。その地球規模のガバナンスでの歳入となるのがグローバルタックスだが、このグローバルタックスにも問題点があり、一筋縄でいかない現実がある。 第三章では国際財政のこれからを考える。地方、国、世界と段々に重ねられ今日ではグローバルな視点で財政政策を決定していく必要があり、そのためにはグローバルタックスの必要性と重層的なガバナンスの問題点を解決する必要がある。
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A stream of Transcendentalism
- In this term’s lecture I learned new way of thinking from three people, they are Emerson, Thoreau and Whitman. Emerson was a philosopher, Thoreau a writer and Whitman a poet. I think they have same kind of idea but their way of expressing it was different. Then what is the same kind of idea? I think it is transcendentalism. First, Emerson expressed this idea through his lecture. Second, Thoreau moved Emerson’s idea into action. This summary of action is his work “Walden”. Third, Whitman expressed Emerson’s idea through his poem. In this paper I want to mention this stream of Transcendentalism.
- レポート 海外文学 エマソン ソロー ホイットマン
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SoC設計技術A
- １．SoC開発でIP再利用が必要な理由をムーアの法則にも注目して説明せよ。 ムーアの法則は、米Intel社の設立者ゴードン・ムーア（Gordon E. Moore）が1965年に提唱した、半導体技術の進歩に関する経験則。『半導体チップの集積度は、およそ18カ月で2倍になる』というもの。集積度とはICチップ上に集積されたトランジスタや抵抗などの素子の数を表す。この法則には理論的な論拠や技術的な裏付けがあるわけではないが、多少の差はあるものの、現在までのところは、おおむねこの法則に従って半導体技術は進歩している。今後もこのペースで進歩を続けるためには、様々な技術的な限界を乗り越える必要があるが、過去何度も限界といわれながらもそれを克服してきたことを考えると、今後も当面はこの法則が成立し続ける可能性は高い。 このように半導体チップの集積度は３年で４倍と、進化をどんどん遂げているが、設計生産性は、現状のままでは、３年で約２倍しか向上しない。そのためこの差をどのようにして埋めていくかということが問題となってくる。そこで考え出されたのが「IP再利用」という手段である。 もともと前述の通り、“差”を埋めるためには、より効率の良い開発環境を実現することが必要であり、そのために必要なことがある程度の規格の統一である。
- レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
- 550 販売中 2006/11/03
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SoC設計技術A
- １．SpecC言語／SystemC言語によるシステム仕様からのSoC設計と、HDLによるRTLからの設計を比較してください。両設計手法のカバーできる範囲(HW/SW)、設計者の負荷、設計効率、設計環境に与えるインパクト、設計品質、設計期間、等で比較してください。 表１：システム仕様からのSoC設計とHDLによるRTLからの設計の比較 カバーできる範囲 全てのハードウェア部品に加え、メモリやレジスタファイル、パイプライン設計などのシステム機能 全てのハードウェア部品 設計者の負荷 同じプログラムを作成する場合、システム仕様からの設計はRTLからの設計の約７分の１の記述量で作成することができるのでシステム仕様からの設計が設計者の負荷が小さくなる。 設計効率 検証速度は、システム仕様からの設計のほうがRTLからの設計よりも１０，０００倍速くなるので設計効率はシステム仕様からの設計のほうが良い。 設計環境に与えるインパクト より素早く作成したい場合にはこちらが適切。より詳細に作成したい場合にはこちらが適切。 設計品質 プログラムの記述量がRTLからの設計のほうが多くなるので、設計品質としてはRTLからの設計のほうが良くなる。
- レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
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SoC設計技術A
- １．SoCデザインパターンを利用する背景と利用の利点を述べよ。 回路規模は年率５８％で成長を続けるのに対し、設計生産性は年率２１％の成長に留まっている。このままでは、年々膨大な速度で差が広まっていってしまい、この差をどのようにして埋めていくかということが問題となってくる。そこで考え出されたものの１つが、「設計の再利用」である。「設計の再利用」には、「仕様の再利用」と、「実装の再利用」とがあるが、特に「仕様の再利用」では、仕様構造のノウハウを設計見本の形で表した、デザインパターンを利用する手法が一般的である。
- レポート 理工学 SoC System on Chip 半導体
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ジベレリンの精製 評価：A
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