代表キーワード :: 半導体

資料:7件

  • pn接合ダイオードの仕組みについて
  • p型半導体とn型半導体を単結晶内で接合し、p型からn型に性質が移り変わる遷移部分をpn接合という。pn接合面付近では、お互いのキャリアである電子と正孔が静電気力で引き合い、または反発しあって電位差を生じている。 電圧が加えられていない熱平衡状態のpn接合では接合の部分を...
  • 550 販売中 2005/08/01
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  • ホイールストーンブリッジ
  • 1.実験の目的 wheatstone橋を使用して、金属と半導体の電気抵抗の温度依存を調べる。 2.測定原理 金属の電気抵抗Rは、金属中の自由電子の状態によるもので、様々な要因で電子の移動が妨げられて、Rの値が決まる。金属のXは温度によって変化し、温度のあまり...
  • 550 販売中 2006/05/06
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  • ローム(株)と沖電気工業(株)の財務諸表分析
  • 【目次】計22ページ 1.企業の概要と沿革 (1) 企業の概要 (2) 企業の沿革 (3) 『企業の概要と沿革』の分析結果について 2. 成長性の分析 (1) 総資産 (2) 有形固定資産 (3) 投資その他資産 (4) 総負債 (5) 自己資本 (6) 売上高 (7) 売上原価 (8) 販売および一般管理費 (...
  • 550 販売中 2009/06/15
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  • SoC設計技術A
  • 1.動的検証と静的検証のメリットとデメリットをまとめよ。 動的検証とは、テストパターンを与えてシミュレーションにより検証を行う方式である。シミュレーションは、入力したテストパターンに対してのみしか、正しいことを保障できないことから、いかに漏れの少ないテストパタ...
  • 550 販売中 2006/11/03
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  • SoC設計技術A
  • 1.SoC開発でIP再利用が必要な理由をムーアの法則にも注目して説明せよ。 ムーアの法則は、米Intel社の設立者ゴードン・ムーア(Gordon E. Moore)が1965年に提唱した、半導体技術の進歩に関する経験則。『半導体チップの集積度は、およそ18カ月で2倍になる』というもの。集積度...
  • 550 販売中 2006/11/03
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  • SoC設計技術A
  • 1.SoCデザインパターンを利用する背景と利用の利点を述べよ。 回路規模は年率58%で成長を続けるのに対し、設計生産性は年率21%の成長に留まっている。このままでは、年々膨大な速度で差が広まっていってしまい、この差をどのようにして埋めていくかということが問題となっ...
  • 550 販売中 2006/11/03
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  • SoC設計技術A
  • 1.SpecC言語/SystemC言語によるシステム仕様からのSoC設計と、HDLによるRTLからの設計を比較してください。両設計手法のカバーできる範囲(HW/SW)、設計者の負荷、設計効率、設計環境に与えるインパクト、設計品質、設計期間、等で比較してください。 表1:システム仕様からの...
  • 550 販売中 2006/11/03
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