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資料の原本内容
平成○○年○○月○○日 ○○○○株式会社 代表取締役社長 ○○○○殿
株式会社○○○○
代表取締役社長 ○○○○ 謹啓 時下益々ご隆昌のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご愛顧を賜わり、厚く御礼申し上げます。 さて、当社におきましては、この度○○電気株式会社との間で、半導体の開発製造に関する業務を提携することといたしました。 これまで両社が独自に研究開発してまいりました最先端の技術を統合することにより、激動の半導体業界において競合他社に劣らぬ競争力を身につけ、皆様方ご要望にお応えいたす所存です。今後とも変わらぬお引き立てを賜わりますよう、よろしくお願い申し上げます。 まずは略儀ながら、書中にてご挨拶申し上げます。 敬 具
