連関資料 :: a
資料:4,431件
-
医薬品業界のＭ＆Ａについて
- ～医薬品業界のＭ＆Ａについて～ 海外医薬品業界に目を向けると、巨大製薬企業がＭ＆Ａや提携を繰り返して新薬開発力、海外への展開力を充実させ、これらを背景に世界市場で覇権をかけた熾烈な競争を展開している。具体的には、２０００年６月にファイザー（アメリカ）がワーナー・ランバート（アメリカ）を買収、同年 １２月にはグラクソ・ウェルカム（イギリス）とスミスクライン・ビーチャム（イギリス）が合併し、世界第２位の医薬品会社グラクソ・スミスクラインが誕生している。また２００１年１０月には、ブリストル・マイヤーズ・スクイブ（アメリカ）がデユポン（アメリカ）の医薬品部門を買収している。日本の医薬品業界は、こうしたＭ＆Ａに無関係かといえば、そうではない。１９８４年、メルク（アメリカ）が萬有製薬を傘下におさめ、同様に１９９７年、メルクは中外製薬との合併で『中外ＳＤ』（出資比率は中外７０％、メルク３０％）を設立した。これは明らかに、他国籍製薬企業としての再編戦略であろう。エコノミストのなかには、本格的なＭ＆Ａはむしろこれからであり、世界市場で１０％のシェアを持つ会社が、近未来には５つほどできるのではないか、との
- レポート 医・薬学 M&A 医薬品 薬学
550 販売中 2007/06/09- 閲覧(3,434)
-
SonyCDROMDRIVER(CRX195A)
- English Please refer to this manual together with the “ATAPI Interface Drive User’s Guide” in the attached Software CD-ROM, which carries more detailed information. Français Reportez-vous au présent manuel ainsi qu'aux documents intitulés “ATAPI Interface Drive Guide de l'utilisateur” contenu sur le CD-ROM accompagnant ce produit pour plus de détails. Deutsch Einzelheiten entnehmen Sie bitte diesem Handbuch zusammen mit der “Betriebsanleitung für das ATAPI- Schnittstellenlaufwerk” auf der mitgel
- SONY ソニー CDROM DVDROM ドライバ 取扱説明書 マニュアル
全体公開 2009/04/07- 閲覧(1,142)
-
英語コミュニケーション A評価
- 参考までにどうぞ
- 佛教大学 英語コミュニケーション
- 550 販売中 2011/12/14
- 閲覧(1,318)
-
SoC設計技術A
- １．SoC開発でIP再利用が必要な理由をムーアの法則にも注目して説明せよ。 ムーアの法則は、米Intel社の設立者ゴードン・ムーア（Gordon E. Moore）が1965年に提唱した、半導体技術の進歩に関する経験則。『半導体チップの集積度は、およそ18カ月で2倍になる』というもの。集積度とはICチップ上に集積されたトランジスタや抵抗などの素子の数を表す。この法則には理論的な論拠や技術的な裏付けがあるわけではないが、多少の差はあるものの、現在までのところは、おおむねこの法則に従って半導体技術は進歩している。今後もこのペースで進歩を続けるためには、様々な技術的な限界を乗り越える必要があるが、過去何度も限界といわれながらもそれを克服してきたことを考えると、今後も当面はこの法則が成立し続ける可能性は高い。 このように半導体チップの集積度は３年で４倍と、進化をどんどん遂げているが、設計生産性は、現状のままでは、３年で約２倍しか向上しない。そのためこの差をどのようにして埋めていくかということが問題となってくる。そこで考え出されたのが「IP再利用」という手段である。 もともと前述の通り、“差”を埋めるためには、より効率の良い開発環境を実現することが必要であり、そのために必要なことがある程度の規格の統一である。
- レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
- 550 販売中 2006/11/03
- 閲覧(1,609)
-
SoC設計技術A
- １．SpecC言語／SystemC言語によるシステム仕様からのSoC設計と、HDLによるRTLからの設計を比較してください。両設計手法のカバーできる範囲(HW/SW)、設計者の負荷、設計効率、設計環境に与えるインパクト、設計品質、設計期間、等で比較してください。 表１：システム仕様からのSoC設計とHDLによるRTLからの設計の比較 カバーできる範囲 全てのハードウェア部品に加え、メモリやレジスタファイル、パイプライン設計などのシステム機能 全てのハードウェア部品 設計者の負荷 同じプログラムを作成する場合、システム仕様からの設計はRTLからの設計の約７分の１の記述量で作成することができるのでシステム仕様からの設計が設計者の負荷が小さくなる。 設計効率 検証速度は、システム仕様からの設計のほうがRTLからの設計よりも１０，０００倍速くなるので設計効率はシステム仕様からの設計のほうが良い。 設計環境に与えるインパクト より素早く作成したい場合にはこちらが適切。より詳細に作成したい場合にはこちらが適切。 設計品質 プログラムの記述量がRTLからの設計のほうが多くなるので、設計品質としてはRTLからの設計のほうが良くなる。
- レポート 理工学 SoC System On Chip 半導体
- 550 販売中 2006/11/03
- 閲覧(1,621)
